第616章 真正的布局1[1/2页]

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    她放下水杯，转头看向冯亦如：

    nbsp“禾芯的3DnbspEM引擎，号称能解决毫米波频段的耦合效应。

    nbsp亦如，我要看到它在我们下一代5G基站芯片（Balongnbsp5000系列）前端设计中的真实效能报告。

    nbsp不要Demo，要真实设计场景下的压力测试结果。

    nbsp报告，一个月后放我桌上。”

    nbsp“明白，冯总。”冯亦如坦然迎上她的目光，重重点头。

    nbsp压力如山，却也激发着斗志。

    nbsp会议室内凝滞的空气似乎随着整合方案的落定而流动起来。

    nbsp但这仅仅是开始。

    nbsp陈默手指敲了敲桌面，声音在安静的会议室里格外清晰。

    nbsp这个动作让会议室里刚刚放松一丝的神经再次绷紧。

    nbsp目光扫过全场，最后落在幕布上禾芯科技的Logo上，缓缓开口，声音不高：

    nbsp“禾芯到手，射频与3DnbspEM的短板补上。那么现在，是时候把我们手里所有的牌，都摊开看看了。”

    nbsp他朝林雨晴示意了一下。

    nbsp林雨晴立刻起身，动作迅捷而无声，将三块早已准备好的磁性白板，稳稳地吸附在巨大的幕布前方，覆盖住了禾芯的标志。

    nbsp三块白板，如同三块巨大的拼图。

    nbsp陈默拿起手边的激光笔，一道醒目的红色光点射出，落在第一块白板中央。

    nbsp拼图一：收购整合（底层基石）

    nbsp概伦电子nbsp(Lankedinronicsnbspnbsp2016年底收购完成)

    nbsp核心价值：nbsp器件建模与SPICE仿真领域国际级技术。

    nbsp全球Foundry（晶圆厂）PDK的基础与刚需。

    nbsp整合现状：nbsp核心技术（BSIMPro、NanoSpice引擎）深度消化。

    nbsp团队（李维明博士核心组）完全融入，成为自研流程建模环节核心支撑。

    nbsp与中芯国际、华虹等国内龙头Foundry建立PDK联合开发与认证通道。

    nbsp作用：nbsp解决芯片设计最底层、最基础的“器件行为预测”问题，确保设计源头准确可靠。

    nbsp是EDA全链条的根基。

    nbsp禾芯科技nbsp(HesinnbspTechnbspnbsp2018年2月收购完成)

    nbsp核心价值：nbsp射频(RF)设计、微波/毫米波、3D电磁(3DnbspEM)场仿真技术国内顶尖。

    爆发前夜的关键拼图。

    nbsp整合路径：（按冯亦如方案即刻执行）并入自研系统开发部，成立独立的EDA研发二部。

    nbsp重点攻坚与自研工具链接口及5G实战验证。

    nbsp作用：nbsp填补华兴在高速、高频、复杂电磁环境芯片设计（如5G射频前端、毫米波雷达）的仿真能力空白。

    nbsp是面向未来的“特种武器”。

    nbsp红色光点稳健地移动到第二块白板。

    nbsp拼图二：战略合作（生态扩展）

    nbsp华大九天nbsp(EmpyreannbspSoftware)

    nbsp合作领域：

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